防靜電地板施工場地應符合哪些要求？

 1基層地面為水泥地面或水磨石地面時：

1）地面應清潔，應將地面上的沒漆、粘合劑等殘余物清理干凈。

2）地面應平整，用2米真尺檢查，間隙應小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方須補平。

3）地面應干燥，若為底層地面應先作防水處理。

4）面層應堅硬不起砂，砂漿強度應不低于75號。

2基層地面為地板（木地板、瓷磚、塑料等）時，應拆除原地板，并應清除地面上的殘留粘合物。

施工現場應配備人工照明裝置。

確定接地端子位置：面積在100 m2以內，接地端子應不少于1個，面積每增加100 m2，應增設接地端子1—2個。

施工前應清掃基層地面，地面上不得留有浮渣、塵士等臟物。

施工

劃定基準線，應視房間幾何形狀合理確定。

應按地網布置圖鋪設導電銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點，應處于貼面板的中間位置。銅箔條的鋪設應平直，不得卷曲，也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應留有足夠長度。

配置導電膠：將炭黑和膠水應按1：100重量比配置，并攪拌均勻。

刷膠：應分別在地面、已鋪鉆的導電銅泊上面，貼面板的反面同時涂一層導電膠。涂覆應均勻、完全，涂覆后自然晾干。

鋪貼貼面板：待涂有導電膠的貼面板晾干至不粘手時，應立即開始鋪貼。鋪貼時應將貼面板的兩直角邊對準基準線，鋪貼應迅速快捷。板與板之間應留有1—2mm縫隙，縫隙寬度應保持基本一致。用橡膠錘均勻敲打板面，邊鋪貼邊檢查，確保粘貼牢固。地面邊緣處應用非標準貼面板鋪貼補齊，非標準貼面板用割刀切割而成。

當鋪貼到接地端子處時，應先將連接接地端子的銅箔條引出，用錫焊或壓接的方法與接地端子牢固連結。再繼續鋪貼面板。

整個房間鋪貼完畢后，應先貼面板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、均勻，槽寬4±0.22mm為宜。

應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接，使板與板連成一體。焊接多余物應用利刀割平，但不得劃傷貼面板表面。

接地系統施工應包括涂導電膠層、導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、接地引下線、接地體等內容。除本章規定外，其余應符合本規范3.4.4\3.4.5條規定。

鋪貼作業完成后，將地面清潔干凈，并應涂覆防靜電蠟保護。


測試與質量檢驗

防靜電聚氯乙烯（PVC）地面檢測儀器應同本規范第3.5.1條“常用檢測器具”之要求。

測試環境：溫度應在15—30℃間；相對濕度小于70%

防靜電聚乙烯（PVC）地面的表面電阻值和系統電阻值應采用以下測量方法：

1表面電阻的測量：應將整個防靜電地面分割成2—4 m2測量區域，隨機抽取30%—50%的測量區域，將兩電極分別置于貼面板表面，間距900mm，電極與貼面板的接觸應良好。在抽取的2—4 m2的區域內應測出4—8個數值，并作記錄。

2系統電阻的測量：應在距各接地端子就近區域，隨機抽取若干點，應將一電極與貼面板表面良好接觸，另一電極應與接地端子相連結，測出系統電阻值，并作記錄。

3質量評定方法應該按《逐批檢查計數抽樣程序及抽樣表》GB2828規定執行。


電性能指標應符合以下要求：

１要求具有導靜電型的，其表面電阻和系統電阻值低于1.0×106Ω;

２要求具有靜電耗散型的，其表面電阻和系統電阻值在1.0×106~1.0×109Ω之間。

３系統接地電阻值應滿足設計要求。


外觀性能應符合以下要求：

1不和有空鼓、分層、龜裂現象；

2無明顯凹凸不平；

3無明顯劃痕；

4無明顯色差。